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信维通信拟募资30亿建设5G天线等项目

发布日期:2020-03-17 07:02 来源:未知 点击:

  随着5G商用的到来,下游终端应用场景进一步丰富,被视为“新基建”的5G建设,已经驶入快车道。

  (300136)发布增发预案,公司拟向不超过35位投资者发行不超过7500万股股份,预计募集资金30亿元,募投项目包括射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目、无线充电模组项目。三项目总投资48.85亿元,使用募投资金30亿元。作为5G主流的概念个股之一,信维通信以射频技术为核心,致力于成为全球领先的一站式泛射频解决方案

  。公司主要为射频元器件,包括天线、无线充电模组、射频连接器、射频材料、射频前端器件等,已广泛应用于移动终端、基站端以及汽车等领域。通过多年生产经营以及投资布局,信维通信已在、深圳、江苏常州等多地建设了规模性的生产。信通维修2019年

  快报显示,公司去年全年实现51.34亿元,同比增长9.08%;实现净利润10.16亿元,同比增长2.86%。随着5G和互联时代的来临,移动终端的技术性、实用性、功能性将进一步提升。相对应的,移动终端精密电子零部件及模组的数量要求会增加,整体而言生产工艺难度会有所提升,其中部分产品的生产工艺甚至因为5G通讯技术各项性能指标的新要求而发生性变化。工信部加快5G商用步伐

  。会议强调,要加快5G商用步伐,推动信息通信业高质量发展,加快推动“5G+工业互联网”融合应用。作为射频技术领军企业之一,信维通信希望

  助技术新周期的起点,通过此次募集资金投入项目,进一步提升公司的技术研发实力,完善产品设计和布局。以募投项目射频前端器件为例,射频前端作为移动终端通信系统

  的重要组成部分,技术门槛较高。目前国外厂商在射频前端领域的技术已较为成熟,并构建了技术壁垒,全球射频前端市场主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo和村田等几家美日厂商垄断,占据了全球射频前端市场80%以上的市场份额。比较而言,国频前端厂商的研发与产品市场应用时间相对较短,技术与

  同大型国际厂商之间仍存在较大差距,当前国内厂商的射频前端产品生产量占全球供应链的份额较低,急需加强技术研发投入,突破技术壁垒,逐步提升行业的国产化程度。根据相关的统计,2011年~2018年,全球射频滤波器市场规模从21.13亿美元增长至83.61亿美元,年均复合增长率21.71%;预计至2023年,市场规模将达219.09亿美元。射频前端器件项目总投资为20.28亿元。根据可行性研报,射频前端器件项目建成后,信维通信将在现有5G天线业务基础之上,向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸。经测算,本项目税后全部投资

  为4.68年,税后内部收益率为31.03%。信维通信称,除扩大现有产品无线充电模组的产能外,此次发行募投项目还将助力公司强化在5G天线及天线组件和射频前端器件两类产品上的布局,致使公司产品向更高附加值、更高竞争力的领域迈进,进一步增强公司的盈利能力和市场竞争能力,以适应射频应用行业快速发展的需要,为公司持续发展开辟新的业务领域和空间。(文章来源:证券时报)

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